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[参考译文] LM22672：RJC&amp；RJB

admin
Guru**** 2382630 points
Other Parts Discussed in Thread: LM22672
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/734616/lm22672-rjc-rjb

器件型号：LM22672

您好！

芯片下方有一个散热焊盘。 为什么 RJB 的价值如此之高？ (23.4C/W)

如果 Rjc (bot)的值为 "3.6C/W"用于热仿真？

谢谢你。

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好！

    我在数据表中看不到 RJC 的说明。 您能给我指出这个数字吗？ 一般而言、您会发现 IC 下方的散热焊盘会增加散热。

    通常、热特性由 JEDEC 标准表征。 www.ti.com/.../spra953c.pdf

    其次、本应用手册是热优化设计的好资源： www.ti.com/.../snva419c.pdf

    此致、
    Katelyn
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好 Katelyn、

    您可以看到、结壳值不在本数据表中。

    上次当我询问 RJC 和 RJB 值时、我被告知使用该部件、因为它与 LM22672类似：

    http://www.ti.com/product/TPS54560B-Q1

    此部件中提供了 RJB 和 RJC 值。 我想知道、由于底部的散热焊盘、我是否应该在热仿真中使用 RJC 底部的值作为 RJB。

    谢谢你。

    此致、

    Nikhil

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、Nikhil、

    感谢您分享其他信息。 您可以使用 Rjcb 和 Rjct 进行热仿真。

    但是、测试结果的仿真结果会因电路板布局而异。 Rjcb 和 Rjct 基于 JEDEC 标准板。

    如果您有任何其他问题或有任何疑问、请告知我。

    此致、
    Katelyn
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、Nikhil、

    由于不活动、我将关闭此线程。 但是、如果您有任何其他问题、请随时回复并重新打开此主题。

    此致、
    Katelyn