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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/738199/lmg1205-can-lmg1205-reflow-again
尊敬的 TI 工程师：
在其他 PCB 板上进行回流焊和回流焊后、是否可以移除 LMG1205？
此致、
哇哦
您好、Showei、
更新： 在深入研究这一点之后、我发现从质量角度来看、DSBGA 或 WCSP 器件在拆除、重新封装和更换所需的处理过程中极易损坏。 实际上、更换器件至少会有5次回流焊(焊球掉落、SMT、拆卸、重新焊球、 SMT 2)、这会对可靠性产生负面影响。 如果您有任何其他问题、请告诉我！ 谢谢、
您好 Jeffrey、
非常感谢。
Regars、
