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器件型号：LMZM23601 在数据表中、散热焊盘被认为在内部连接至 GND。 但是、在反相应用中、我们将 SWaP GND 引脚与 Vout 引脚进行处理、以获得负输出。 话虽如此、散热焊盘现在应在内部连接到 Vout、在这种情况下、散热焊盘不应连接到 PCB 布局上的接地层(正确？)。 那么、如果散热焊盘保持悬空或连接到较小的 Vout 平面、是否会出现热问题？ 抱歉、如果我在反相应用文档中遗漏了任何内容、但我没有看到有关热平面的任何讨论。
谢谢
Jason
