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[参考译文] UCC27512：外露散热焊盘

admin
Guru**** 2379650 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC27512
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/735184/ucc27512-exposed-thermal-pad

器件型号：UCC27512

我对 UCC27512外露散热焊盘有疑问。

外露散热焊盘能否连接到接地层？

此致、  

Naoto

 

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    TI__Guru**** 2379650 points
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    您好、Naoto-San、

    感谢您查询我们的设备、我叫 Mamadou Diallo、我将帮助您解决您的问题。

    WSON-6封装中的外露焊盘未直接连接到封装的任何引线、但它是电气和热的
    连接到器件的基板、该基板是器件的接地端。 您可以从外部连接
    在 PCB 布局中将外露焊盘连接到 GND、以提高 EMI 抗扰度。

    如果您有其他问题、请告知我们、如果这有助于解决您的问题、请按绿色按钮。

    谢谢。

    此致、

    -Mamadou
  • 0
    TI__Guru**** 2379650 points
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    您好、Mamadou、

    谢谢你。
    此致、

    Naoto