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[参考译文] BQ51050B:宏熔工艺

Guru**** 2504465 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ51050B

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/734472/bq51050b-macromelt-process

器件型号:BQ51050B

尊敬的先生或女士:

我们希望使用来自汉高的 Macromelt 保护我们的 PCB 定制设计、以避免用水。 请查找随附的有关此过程的信息。

关于这一点、我有几个问题:

1 - BQ51050B 是否能够在2秒内抵御5至40 bar 以及180º 和240º 度温度之间的 A 压力?

2 -此材料如何影响无线充电?

提前非常感谢您、
Gerardo

e2e.ti.com/.../henkel_2D00_presentation_2D00_technomelt_2D00_formerly_2D00_branded_2D00_as_2D00_macromelt_2D00_molding.pdf

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    你好
    BQ51050B 采用两种封装:YFP -球栅阵列和 RHL - QFN。 您的设计计划采用哪种?
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    您好 Bill、

    我使用的是 RHL-QFN 模型。

    此致、
    Gerardo
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    你(们)好 Gerardo
    QFN 封装的问题更少、焊点更可靠、QFN 的焊盘可降低材料的提升力。 240C 的高温低于器件设计的焊料回流点。
    除此之外、如果该流程是为电子元件设计的、那么您应该可以。
    RX 线圈也可能需要更仔细的研究。