This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM1086:焊接影响

Guru**** 2362840 points
Other Parts Discussed in Thread: LM1086
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/636889/lm1086-soldering-impact

器件型号:LM1086

工程师好、

我有一位客户询问如下:

"我们使用的是 TI 稳压器器件型号'LM1086ISX-ADJ/NOPB'。

最近我们观察到、在回流焊完成后、IC 外观从银色变为铜色。

请告诉我们、为什么 IC 外观会发生变化? 根本原因是什么? 这会产生什么影响、如果这是可以接受的、而不会影响 IC 的性能..? 请注意、我们长期以来一直在使用此 IC、但这次就出现了这种观察结果。 我们怀疑回流配置文件存在问题、但它仍处于控制状态、因为我们看到 IC 温度不超过245c、符合数据表和此封装的建议。

我们已暂停生产、请尽快建议采取后续行动。 我们检查了是否降低回流温度、然后发现这是正常的。 但想知道,如果黄的外表都可以吗?” 如图所示。

请给我们一些帮助和建议。 谢谢。

此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Jenny、

    这是由导致器件氧化的过热引起的。 我认为只要焊料与电路板建立良好的电气连接、就不会导致问题。 如果您降低焊接温度、是否仍然会出现相同的变色? 您能否分享在何处找到此封装的焊料曲线?

    此致、
    标记
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、您好!

    感谢您的关注。

    一旦我们降低了系统配置温度、就没有问题了。 查看附加的配置文件、我们现在正在运行、但现在没有外观更改问题。 从曲线中可以看出、峰值温度高达~238 C

    之前的温度有些高、但峰值温度为~248 C。LM1086数据表中引用的245 C I 以及 IC 封装。 我希望功能和性能都能保持不变、即使外观已经发生了很大变化、我们也可以使用这些板。

    谢谢、

    Jatin。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、您好!

    Jatin 是我的客户、他将直接介绍问题。 再次感谢您的支持。

    此致、