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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1184244/lm22676-thermal-parameters
尊敬的 TI：
是否可以将热特性参数(psi JT)设置为 LM22676？
我尝试在数据表中找到此信息、但没有成功。
谢谢！
您好，
我建议 使用 Webench、您可以输入条件并获得如下所示的仿真结果。
Elena
您好！
感谢您的推荐、但 我正在寻找 Ψ JT、以使用测量值(TC)计算结温。
请参阅 此文档 https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1672814533031
我指的是该文档中的方程式编号8
...要执行计算、我需要 Ψ JT
是的、您已经明白了！
我仅找到一般信息... "对于塑料封装、ΨJT 通常为0.5°C/W–2°C/W"。
一般信息并不总是准确的。
对于相似封装、/PowerPAD/DDA/8 - ΨJT μ W 可以超过2°C/W"。 它是9.6°C/W
e2e.ti.com/.../lp38852-psi-jt-and-psi-jb
因此、这就是我为 LM22676寻找更精确信息的原因。
感谢您的详细信息和更新、请查看此数据是否符合计算和 webench 结果。
您要引用哪些数据？ 到目前为止，我没有看到有关 ΨJT 的答案。
我是否应该假设 LM22676的 μ ΨJT 与 LP38852相同、因为它们位于同一个 PowerPAD 8 (DDA)封装中？
我没有找到 LM22676的文档或信息，μ ΨJT 对于 相同的封装几乎相同，但也与芯片尺寸有关，
建议使用大约8至10°C/W。
