This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS61030:TPS61030存在问题

Guru**** 2390755 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS61030, TPS61230, TPS61230A

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/692763/tps61030-issues-with-tps61030

器件型号:TPS61030
主题中讨论的其他器件: TPS61230TPS61230A

大家好、

我们使用 TPS61030作为产品的电源(越野车计算器)。 您可以看到此帖子随附的原理图。

我们遇到了此产品的一些问题。 我们已经有两个有问题的案例。 在这两种情况下、TPS61030将从客户处退回(大约在服务1年后)。 组件处于短路状态。

我们已根据需要检查 TPS61030的无源组件选择(电感器、电容器、反馈电阻器)和额定功率计算结果。 为供您参考、我们计算了1A 输出电流(5V)、测量的电流消耗小于250mA。

因此、我们希望获得一些帮助、以找到该问题的根源。

Regardse2e.ti.com/.../Power-supply-UC402.pdf

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    1.故障器件中的 SW 是否对地短路?
    2.您可以分享您的布局吗?
    故障率是多少
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好贾斯珀、

    感谢您的回答。

    您将发现电源布局与接线柱相连(绿色=顶层、黄色= GND 层、红色=底层)。

    500件的故障率为3。 事实是,我们没有一次性交付所有这些产品。 其中大多数是最近交付的。 因此我们还不知道问题的进样器。

    在我们测量的器件上、SW 实际上与 GND 引脚短接。

    原理图如下:

    和布局:

    此致

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    布局不好。 IC 和输出陶瓷电容器 C32之间的布线有点长。 这可能会导致 SW 引脚上的高电压尖峰、从而有可能损坏 IC。
    随着工艺的变化、一些 IC 会受损、大多数 IC 会受损。 并且在长时间运行后可能会发生损坏。
    此应用程序介绍如何优化 www.ti.com/.../slva773.pdf 布局
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好贾斯珀、

    感谢您的回答。

    我们还有几个问题:

    我们在其他产品中使用相同的组件。 在这些产品上,我们还没有遇到任何问题。 我在这篇文章中附加了使用 TPS61030的其他三款产品的布局(该层的颜色编码为绿色=顶部、红色=底部、黄色=内层)。 您能告诉我们我们我们是否有同样的问题吗?

    UPC 401:U3 = TPS61030、C40 =输出电容器

    UPC403:U8 = TPS61030、C37 =输出电容器

    UC234:U1 = TPS61030、C19 =输出电容器

    然后、您能否为我们提供一种方法来测量 SW 引脚上的尖峰是否可能损坏 IC。

    最后、您能否给我们提供 IC 和输出电容器之间可接受的最大距离。 因为我们认为 IC 非常(太多?) 敏感。 再多几毫米似乎足以损坏电源。

    此致

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    还有一个问题:就电压尖峰而言,您是否有一个等效组件(具有相同的封装)具有更好的杆菌性?
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    布局并非最佳、但优于第一个布局。 陶瓷电容器应与 IC 的布局相同、IC 和电容器之间的布线应短而宽。 以下是测量电压尖峰的方法
    www.ti.com/.../slea025a.pdf

    不确定输入电压。 但您可以查看 TPS61230和 TPS61230A。 但也需要将输出电容器闭合到 IC。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好贾斯珀、

    感谢您的回答。

    我们已按照您向我们建议的应用手册进行了测量。 通过尽可能短的接地线、我们设法降低了我们测量的电压尖峰。

    但是,我们不能测量不同布局之间的任何差异。 我们很确信探头会放大尖峰现象。

    因此、我们的主要问题是能够确认我们的布局是否适合。 我们如何确保组件在将来不会再次出现故障? 您能否告诉我们您认为我们提交给您的布局是否合适?

    此致

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    是否将探头带宽设置为最大值? 500MHz 还是更高? SW 引脚中的电压尖峰是多少?

    关于布局、我希望看到2.2 uF 陶瓷电容器与 IC 位于同一层、靠近 IC 放置并直接使用宽铜进行布线。