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[参考译文] WEBENCH®︎工具/LMR16030:输出纹波- PCB 设计

Guru**** 2482105 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/687437/webench-tools-lmr16030-output-ripple---pcb-design

器件型号:LMR16030

工具/软件:WEBENCHRegistered设计工具

我正在使用低于 WEBENCH 的参考设计实现糟糕的输出纹波

我的猜测最好是 PCB 布局-我无法将建议的布局安装在电路板上、因为这是一个现有的尺寸和形状- PCB 也不是多层  

e2e.ti.com/.../LMR16030SDDAR-6V-3A.pdf

请参阅下面的原理图和光绘文件以及注释

e2e.ti.com/.../HPM_2D00_100-Schematic.pdf

e2e.ti.com/.../MM173401_2D00_2-_2800_HPM_2D00_100_2900_.zip

非常感谢您的帮助

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    我同意布局看起来不是最佳的。

    电感器放置在远离 IC 的位置、使用长迹线进行连接。

    请提供您在设计中遇到的输出纹波的屏幕截图。

    要尝试减少您看到的纹波、请尝试以下操作:

    1.将小型旁路电容器与 C1和 C5并联。 建议值为47nF 或100nF。 输入电容器的放置非常重要。 它应尽可能靠近 IC 引脚2/3和7/9。  

    2.增加输入电容量。 目前仅放置3.3 μ F。 如果可能、请至少再添加一个10uF 或22uF

    3.在加热器导轨上的二极管 D3、D5和 D7顶部添加一些电容。

    希望这对您有所帮助。

    此致

    Brani

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    你(们)好,Brani

    我对迟交的答复的处理方式是在休假。

    请查看随附的纹波截屏(+/- 1V)

    我还没有尝试过您的建议-很快就会完成、并相应地发送纹波的屏幕截图

    非常感谢您迄今提供的所有帮助!

    e2e.ti.com/.../HPM_2D00_100-Riplle-analysis.pdf

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    您好、Stanley、
    确实存在大量纹波。
    它似乎也具有非常随机的宽带宽。
    我认为在尽可能靠近的位置添加小型滤波电容器会有所帮助。
    请告诉我任何更新。
    此致
    Brani
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    您好!
    由于此主题没有活动、我将继续并关闭它。
    如果需要、请随时重新打开。
    此致
    Brani
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    e2e.ti.com/.../HPM_2D00_100-REV-3-Riplle-analysis.pdfe2e.ti.com/.../5265.HPM_2D00_100-Schematic.pdfe2e.ti.com/.../MM173401_2D00_3-_2800_HPM_2D00_100_2900_.zipHiBrani

    我制作了另一个 PCB -尽力遵循数据表和其他应用手册中建议的布局。

    噪声似乎要好得多(308mV)、但我确实觉得它仍然具有很大的纹波。

    请查看布局和波形并进行相应评论

    我想为布局做最后一件事、看看我是否可以改进-(我是否应该考虑一个具有两个内部 GND 平面的多层)?

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    您好、Stanley、

    第一步、我建议为此器件获取 EVM 并在您的应用中测试其性能。

    此布局看起来有所改进、以下是我的注释:

    1. 如果该选项可用、请使用4层电路板。 将实心不间断接地层置于内层1上。 内层2可用于信号路由。
    2. 将输入电容器 C1值增加到10uF
    3. 切换 C1和 C13之间的位置。 HF 旁路电容器 C13需要放置在尽可能靠近 IC 的位置。 目前、C1比 C13更接近 IC1。
    4. 用于 IC1的所有组件都应使用"直接连接"接地平面。 您当前使用的是"安全连接"、这对于开关模式电源来说并不是最佳选择。
    5. 在输入和输出电容器的接地侧以及续流二极管上放置过孔。  
    6. 反馈信号返回直接从电感器 L1的输出侧获取。 该信号应从输出电容器滤波完成后的点获取。 这样、您将把纯净信号路由回反馈节点
    7. R5的放置并不那么重要、它可以稍微远离 IC、以腾出空间放置 C13。
    8. 增加输出电容量。 将 C12替换为47uF/10V 铝电容器(如果可能)。 输出上的单个100nF 旁路电容器(C15)就足够了
    9. 在 VH1/VH2/VH3和接地之间放置 HF 旁路电容器。 这将有助于降低每个电源轨上的高频噪声。 这些电源轨上当前没有旁路电容器。

    此致

    Brani

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    e2e.ti.com/.../6740.LMR16030SDDAR-6V-3A.pdfHiBrani

    非常感谢您的建议-我将尽快开始实施。

    在 PCB 制作之前、我可以向您发送光绘文件进行检查吗?

    此外、出于兴趣、我从 WEBENCH 复制了该设计 (请参阅随附的)。  

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    你(们)好,Brani

    相信您是好的。

    您能否查看我最后一次改进布局并做出相应评论的尝试?

    感谢您访问 advancee2e.ti.com/.../HPM_2D00_100-rev-4.pdfe2e.ti.com/.../MM173401_2D00_4_2800_HPM_2D00_100_2900_.zip

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    您好、Stanley、
    此布局看起来有所改进。
    只需几个注释:
    1.确保内部平面1 (光绘套件中的 GP1)是实心接地层、无信号布线
    2.请将“释放连接”更改为“直接连接”。 这对于从组件到接地覆铜的接地连接非常重要

    此致
    Brani
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    你(们)好,Brani

    非常感谢您为帮助您所做的一切努力。

    我对多边形覆铜进行了更改、使其没有散热焊盘- GP1没有任何导轨并且是实心的-但是我在 GP1 GND 上有散热连接 以进行焊接。 我是否还应具有直接接触的 GP1 GND 连接?

    提前感谢您

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    您好、Stanley、
    是的、请仅在电源部分使用直接连接。
    此致
    Brani