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[参考译文] WEBENCH®︎工具/TPS549D22：IC-DIE 的热仿真低于 IC-TOP

admin
Guru**** 2493545 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS549D22, TPS549B22, TPS548B22

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/711043/webench-tools-tps549d22-thermal-simulation-of-ic-die-is-lower-than-ic-top

器件型号：TPS549D22
主题中讨论的其他器件： TPS549B22、 TPS548B22

工具/软件：WEBENCHRegistered设计工具

尊敬的 TI 专家：

我将使用 TI Webench 进行一些热仿真。 VIN=12V、Vout=3.3V、Iout=23.5A、TI 转换器=TPS549D22

根据仿真结果、IC 裸片温度低于 IC 顶部。 这似乎是不合理的。 假设 IC 裸片是最热的点。 您能帮助解释原因吗？

Webench 链接如下所示。

webench.ti.com/.../webench5.cgi

谢谢、

多拉

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    TI__Guru**** 2493545 points
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    多拉、

    我们有人对此进行研究。

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    TI__Guru**** 2493545 points
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    多拉、
    理想情况下、这些值应该非常接近、但在某些情况下、我们已经看到了高达15-20C 的变化、这种差异是由于光度模型和 WebTHERM 模型计算温度的方式造成的。 我以 TPS549B22为例进行了比较、至少对于 EVM 而言、比较结果看起来非常好。 我们还在寻找 TPS548B22数据。
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    TI__Guru**** 2493545 points
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    尊敬的 John：

    在任何情况下、IC 裸片温度是否应高于 IC 顶部？ Webench 中的 IC 裸片是否意味着结温？

    谢谢、
    多拉
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    TI__Guru**** 2493545 points
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    多拉、

    理想情况下、IC 裸片温度(与 Tj 或结温相同)应高于每种情况下的顶部外壳温度。  这种差异可能是由于计算方法的结果、该方法可能会关闭15至20度。  与 Tj 和 Tcase TOP 之间的微小差异相比、该差异很大。  我们仍在研究细节。  我们仅验证了一个(EVM)条件。 只需将进度发布到您的网站上即可。