[参考译文] CSD95372BQ5M：结至外壳(顶部)热阻与结至顶部特性参数

您好 Dora、

下面的 CSD95372Q5M 数据表给出了2个热阻值：结至顶部=15°C/W 和结至电路板=2°C/W。

请阅读注释1：将器件焊接在2oz、1.5英寸 x 1.5英寸单层 PCB 上时、结至顶部=15摄氏度/瓦。 这只是 TI 使用小型测试板的一个示例。 您的系统 PCB 在尺寸和层数方面与 TI 用于测试的不同，因此您需要针对您的情况执行结至电路板热阻测量。 将温度传感器放置在与功率级距离1mm 的 PCB 上。 两个热阻结至顶部外壳和结至电路板在热模型中并行工作。

例如、 您将使用6层/12oz PCB 测量 RthJ_B=2.5°C/W。 然后，您可以估算结至环境的总热阻：

RTH j_a=15//2.5=2.14°C/W 基本上、RthJ_B 在这里占主导地位。

使用 PD=2W、您可以针对应用中选定的运行条件立即估算内部 Tj：

tj=Ta+ PD* Rth j_a. 例如、如果 Ta=27°C、则得出 Tj=27°+2W * 2.14°C/W=31.28°C。

在整个环境中、温度上升仅为4.28摄氏度。

感谢您的及时反馈和详细解释。