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[参考译文] LM53625-Q1:焊接到 HASL PCB

Guru**** 2493175 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/709353/lm53625-q1-soldering-to-hasl-pcb

器件型号:LM53625-Q1

TI 是否有关于使用烤箱回流工艺将 VQFN-HR 封装 RNL 焊接到 HASL 成品 PCB 的任何信息?  谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Mark、您好!

    让我找到合适的联系人、然后返回给您。

    此致、
    Tim
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Mark、

    以下是我经进一步询问后收到的驱虫:

    热气焊料调平(HASL)是一种在 PCB 上进行表面抛光的旧方法。 它基本上通过波焊机发送 PCB 来添加一层焊料。 焊接厚度难以控制。

    由于焊料高度不均匀,我们不建议将此类 PCB 用于任何类型的无引线组件(如 QFN)或间距较小(0.5mm 或更低)的封装。

    RNL 是一个采用 QFN 封装的 HotRod 封装。 有几个引脚间距为0.5mm。 除非 PCB 更改为不同的表面(OSP、ENIG 等),否则我们不建议在 HASL PCB 上安装 RNL。


    此致、
    Tim