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[参考译文] LP5907：关于封装间的性能差异

admin
Guru**** 2391415 points
Other Parts Discussed in Thread: LP5907

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/708346/lp5907-regarding-performance-difference-between-the-packages

器件型号：LP5907

您好！

在我们的其中一个设计中、我们计划使用 LP5907 LDO、我只想检查 器件型号 LP5907SNX-1.8/NOPB" 和 LP5907UVX-1.8/NOPB 之间是否存在任何性能差异(负载、热特性的实习生)。 我知道这是两种不同的封装，一种是 X2SON，另一种是 DSBGA。 如果绩效有差异、哪一个是好的、您能否就此提供反馈。

此致、

Venkat

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    TI__Guru**** 2391415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Venkat、

    DSBGA 和 X2SON 封装在性能上存在一些差异。  这些差异将在热性能信息和电气特性表中明确列出。  对于不是因子包的行项目，不指定包。

    哪种封装更适合您的应用、取决于应用特定因素。  如果您的应用空间受限、DSBGA 选项可能更适合。  DSBGA 选项还在热性能方面具有轻微的边缘、同时由于其较低的压降规格、能够以稍低的余量(Vin - Vout)进行调节。

    非常尊重、

    Ryan