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[参考译文] TPS22920：TPS22920制造问题-大约10%的生产在玻璃 IC 主体上有芯片。 它们是否仍然起作用。 此类组件的接受/拒绝标准是什么？

admin
Guru**** 1818760 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/707988/tps22920-tps22920-manufacturing-question---about-10-of-our-production-has-chips-on-the-glass-ic-body-will-these-still-function-what-is-the-accept-reject-criteria-for-this-type-of-component

器件型号：TPS22920

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    TI__Guru**** 1818760 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Rolly、

    我们无法保证器件在发生故障时能够正常运行。 由于 WSCP 器件没有任何塑料封装、因此器件上的任何碎片都是对芯片本身的碎片。 该器件可以正常工作、也可以根本不工作。 减小拾取和放置力可能有助于进行切屑。

    有关封装建议的更多信息、请参阅以下链接。

    www.ti.com/.../SMT-and-application-notes.html

    谢谢、

    Alek Kaknevicius