[参考译文] WEBENCH®︎工具/TPS737：对使用 Webench 与官方数据表提供的封装的模板布局有疑问

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/705865/webench-tools-tps737-doubt-about-stencil-layout-using-package-provided-by-webench-vs-official-datasheet

器件型号：TPS737

工具/软件：WEBENCH设计工具

您好！

我想在项目中将 TPS737-33DRV 用作3.3V LDO 稳压器。

我已通过 Webench 在此处搜索 TPS737下载了该组件的官方封装/封装：

https://webench.ti.com/cad/

我下载的文件是：TPS737_DRV_6.BXL 。当我使用 Ultralibrarian 打开此文件时、我注意到焊膏的模版层与第39页此处组件的官方数据表中推荐的模板层完全不同：

www.ti.com/.../tps737.pdf

现在我的问题是：

1)在两种情况下(数据表和 webench)、焊锡膏似乎都位于散热焊盘的引脚1缩进位置。不应该避免这种情况？焊锡膏不应出现在没有金属焊盘的区域中？

2)在官方数据表中、建议在两个散热过孔上放置焊膏、而在 webench 模型中、在过孔周围放置焊膏可避免这种情况。我认为、为了防止电路板另一侧的焊料泄漏和突出、应避免官方数据表中建议的做法、除非制造商处理填充过孔(不是我的情况)。在本例中、webench 模型是否适合我？

请告诉我、我应该如何为此组件设计模板？感谢您的支持！

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2492865 points

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尊敬的 Francesco：

我们正在研究这个问题。我们将很快就此再次与您联系。

谢谢、此致、
阿图尔

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2492865 points

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谢谢、我期待您的回复。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2492865 points

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尊敬的 Francesco：

最好遵循数据表建议。我们将更新 BXL 以匹配它。

引脚1的散热焊盘倒角是一个可选特性、可能不存在。我们经常忽略了占用空间建议上的倒角、据我所知、倒角已经很好了。

对于这些类型的软件包、我们通常在注释中包含以下语句： "建议填充、插入或包覆焊锡膏下方的通孔。" 另请注意、过孔是可选的、具体取决于应用。当使用符合 RoHS 标准的焊锡膏(焊锡膏不流动、也不流动)时、具有0.2mm 孔尺寸的通孔有助于最大限度地减少焊锡膏的渗锡。

如果您有任何进一步的疑虑、或此回答令人满意、请告知我们。谢谢你。

此致、

Oliver

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2492865 points

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谢谢！因此、我将忽略倒角并坚持官方数据表。
关于过孔、正如我说过的、我的制造商只提供标准的 PT 过孔。我也会尝试联系他们、看看他们是否可以在组件的官方数据表中建议的情况下在通孔上放置焊锡膏。
在最坏的情况下、如果他们给我一个负面的答案、我想、由于这个组件的封装顶部和底部没有焊盘、我可能会实施一个翼形散热器并在翼板上放置过孔。

电源管理（参考译文帖）

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