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[参考译文] TPS650250：散热焊盘焊接

admin
Guru**** 2382200 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/706194/tps650250-thermal-pad-soldering

器件型号：TPS650250

大家好、

您能否告诉我是否必须进行散热焊盘焊接？ 如果它没有连接到芯片上的内部模拟 GND、并且只是为了改善散热、客户会想知道他们是否可以在没有散热焊盘焊接的情况下使用它。 感谢您的支持。  

此致、

佐崎武

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    TI__Guru**** 2382200 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Hella Sasaki-San

    数据表说明将散热焊盘连接到模拟接地、因此它可能具有内部接地连接。 我建议将散热焊盘焊接到 PCB 上的 GND。 他们是否有理由不想使用接地焊盘？

    如果设备专家有任何其他信息、我也会向他咨询。

    此致、
    Karl
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    TI__Guru**** 2382200 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Karl、

    感谢您的评论。 在我的工业客户询问此类问题时、他们希望轻松移除 IC、以便在运输后 IC 损坏时使用劣质现场支持工具进行返工。