[参考译文] TLV760：热限制

尊敬的 Kai：

我们有两个板、每个板有30个器件。 每块电路板上大约有20个在启动时死亡。

Toby

尊敬的 Eric：

我们在测试单个组件时看到、稳压器会限制电流、以使功耗和裸片温度保持在某个高于150°C 的值 查看数据表第7.2节的方框图、我们曾预期无论环境温度如何、情况都是如此。 我们认为电流将始终降低到裸片温度在保护级别保持恒定的水平。 因此、我们的测试板确实具有密集的 TLV760s、相邻器件的热量将对器件的温度产生重大影响。

我在单个器件上进行了一些额外的测试、发现在高功率耗散时、电流调节到大约45-50mA 的最小值。 数据表的图16中也显示了这种情况。 当通过增加输入电压进一步增加耗散时、电流下降速度比增加电压慢。 因此、芯片会变得越来越热、直到最终在200°C 以上的温度下发生故障

因为在我们的应用中、我们需要考虑相对较长的周期才能使输出短路、我认为我们需要更强的温度反馈、以便将电流调节到保持结温恒定所需的任何值。

感谢您的帮助、非常感谢您的帮助。

此致、

Toby

尊敬的 Toby：

您对这种超小型 SOT23封装的期望不应过高。 稳压器必须连接到的接地平面是冷却管理的一部分。 您的应用中是否有这样的接地平面？ 到接地层的连接改变了芯片内的热流。 这也会对热关断产生影响、因为在这些巨大的加热器中、即使在芯片内、也会出现相当大的温度梯度。 这也可以通过许多其他芯片看到：如果建议的冷却(散热器、接地层...) 省略芯片会过热、即使热关断正常、热关断也会延迟。 因此、使用推荐的冷却管理非常重要、这是在这里的接地层上进行安装。

稳压器附近的温度正常也很重要、这与标准应用中的正常情况一样。 因此、芯片温度为170°C 时、不应存在其他芯片 在标准应用中使用这种方法是非常罕见的。 但是、如果您必须期望这一点、则必须改进您的冷却管理。

您写道：

"在使用13V 输入电压测试其短路行为时、我们注意到封装外部的温度约为170°C。 (笑声) 我已分别测试了几个器件、这些器件运行良好、尽管稳态温度确实存在显著的传播。"

因此、它按承诺和预期工作！ 仅当您执行了"抛掷机"测试时、才会发生故障。 :-)对吧？

Kai

尊敬的 Kai：

我没有收到你的消息，因此我的答复很晚了。

此 IC 的问题在于、在所有条件下都不能实现短路保护。 如果在具有中等电源电压的情况下对器件短路、热保护功能会工作、器件温度会稍高一些、高于150°C 但是、如果电源电压增加、器件会变得越来越热、因为电流的缩放速度不会随着电压的上升而变快。 数据表的图16中也显示了这种情况。 如果电压上升、器 件将在达到30V 的额定最大电源电压之前发生故障。 此测试是在室温下完成的。 我们的产品具有80°C 的环境温度、因此没有太多的散热空间。

该稳压器用于为其他产品提供接口。 如果系统中出现短路故障、我们不希望退回我们的产品(数百美元)、因为 LDO 发生故障、0、13美元。 我们希望该接口稳定可靠。  

此致、

Toby