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[参考译文] UC2825：UC2825DW 热参数

admin
Guru**** 2481065 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/687017/uc2825-uc2825dw-thermal-parameters

器件型号：UC2825

你好。

我对 UCC 2825 DW 有疑问。
我想从 IC 体温和功耗中获得结温。
我认为有一种方法可以通过参数 Ψjt 获得。
什么是 Ψjt？

当结温较高时、请告诉我有效的散热方法。

谢谢你。

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    TI__Guru**** 2481065 points
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    大家好、Masazumi San、

    SOIC 16引脚 DW 封装的结板热阻抗为30.8C/W。 如果您知道功耗、则将功耗乘以30.8C、以使结温上升到高于 IC 的 PCB/引脚温度。

    冷却的最佳方法是将热量散热到 PCB 上的铜中。 您可以将小型散热器粘在封装顶部、如果系统中存在强制空气冷却、这将有所帮助。

    或者、可以添加外部栅极驱动 IC 以降低栅极驱动功耗、从而降低结温。

    此致

    Peter
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    TI__Guru**** 2481065 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    感谢您的回答。
    很抱歉这个基本问题。

    θjb = 30.8°C/W
    是这样吗？

    它用于测量 IC 的 PCB/引脚温度、但 SOIC 16引脚 DW 封装具有16引脚。 可以测量哪些引脚？

    谢谢你。

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    TI__Guru**** 2481065 points
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    您好、Masazumi - San

    引脚和 PCB 的温度与面积较小时相同、因此我将测量接地引脚温度或靠近接地引脚的覆铜线迹温度。

    此致

    Peter