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[参考译文] BQ21040:热耗散_散热焊盘/cu 面积计算

Guru**** 2478765 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/690973/bq21040-heat-dissipation_thermal-pad-cu-area-calculation

器件型号:BQ21040

您好!

此部件是否有散热焊盘? 在数据表中、它未显示在封装和原理图符号中、请进行澄清。

我想计算该 IC 的0.84W 功率耗散所需的铜面积。

根据数据表、RθJA 结至环境热阻为130.8 c/w、Tj 最大值为150°C

温升= θJA μ V* PD

              =130.8 c/w*0.84w

              =109.872 C

假设我的环境温度为40°C

则 T TOTAL = Tamb+Trise

=149.87

在结温范围内、左侧头部空间为150C-149.87C = 0.13C (Tjmax - Ttotal)。

数据表提到充电的最大电流为1.25A。 请告诉我处理1.25A 电流所需的条件是什么(如果需要提供散热垫、其面积是多少)

谢谢

Navaneeth

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、此器件没有散热焊盘。
    布线上可以使用更多的铜来提供一些散热、请参阅布局示例11.2。