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[参考译文] CSD19536KTT：D2PAK MOSFET 的3D 模型和热属性

admin
Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD19536KTT
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/689796/csd19536ktt-3d-model-and-thermal-properties-of-d2pak-mosfet

器件型号：CSD19536KTT

您好！

我需要 CSD19536KTT 的3D 模型来进行热建模。  因此、我想了解引线框和芯片的详细信息。  我还想了解该器件上使用的塑料过模材料的热导率。  谢谢！

Dave

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    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    David、

    感谢您发帖。
    我正在向我们的包装团队核实我们可以提供的信息、我相信您提出的大部分信息都被视为机密信息、但我将看到我们可以提供哪些信息来帮助您解决问题。
    我将在接下来的24小时内回复您
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    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    David、

    我认为您提出的某些要求被视为机密、不是我们可以分享的内容、但我可以为您提供器件的一些附加散热特性以及模塑化合物的热导率、我希望这对您来说已经足够了。

    对于 CSD19536KTT：
    Rthja 的典型值为28.5摄氏度/瓦(结至环境的热阻)。
    Ψ JT 典型值为5.6°C/W (从器件结到封装顶部的热阻)
    散热器的典型温度为1.6°C/W (连接散热器时、封装顶部的热阻)

    模塑化合物的热导率为0.78W/mK