[参考译文] TPS2660：TPS26600

您好、Charles、

TPS2660的冷却周期为512ms、这有助于 TPS2660在热关断后冷却。
假设输入功率为24V、电流限制为1A。 在短路期间、IC 上耗散24W 的功率。
在25°C 的环境温度下、TPS2660需要30ms 的时间才能从24W 功率耗散进入热关断状态
请参阅数据表图26。 热关断时间与功率耗散间的关系。

30ms 后、TPS2660进入热关断状态并关闭内部 FET。 器件将在512ms 后自动重试。
因此、IC 的温度高30ms、冷却512ms。 这意味着平均功耗是占空比乘以24W。
平均功耗为24 *30/(30+512)= 1.32W。

HTSSOP 封装的平均结温上升可根据结-环境热阻38.6C/W 进行计算
环境温度为25C 时的平均结温上升= 25 +(1.32 * 38.6)= 76.27C。
但是、IC 瞬间达到157C 热关断、在这种情况下、它仅在很短的时间内超过150C、并且不会对可靠性产生太大影响。 我们已在实验室中测试了输出短路条件、IC 的行为符合预期。

因此、512ms 的自动重试时间可让 IC 冷却。

此致、
Kari。