This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS53318:用于 TPS53318的 Delphi 模型

Guru**** 2382080 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS53318
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/674886/tps53318-delphi-model-for-tps53318

器件型号:TPS53318

您好!

我们正在设计一款目前处于设计阶段的家用电器产品。 对于产品的电源管理、我们根据要求选择了"TPS53318"芯片组。

作为要求的一部分、我们需要芯片组的"Delphi (散热)模型"来执行产品的精确热仿真。

请给我们提供一个简单的说明。 请在此告知是否需要任何其他信息。

此致、

罗纳克

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ronak:

    我们目前没有该模型。  我将向我们的建模团队申请。  通常、周转时间为2周。  我将在完成后通知您。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    罗纳克

    我已提交您的模型请求。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 John:

    还要检查 DTM (详细散热模型)是否可用于芯片组? 如果可用、我们将采用 DTM 型号 aslo。

    此致、
    罗纳克
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    罗纳克

    我们通常发布的是数据表第7.4节中包含的热参数。  除此之外的任何其他内容都是一项特殊的请求。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    罗纳克

    事实证明、需要签署保密协议。 如果没有一个、我们只能提供紧凑型热模型(CTM)。 请告诉我、这是否对您有效。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    罗纳克
    这是 MCM 器件。 热建模比我预期的要复杂一些。 我们应该在下周完成该模型。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    罗纳克
    目前无法为3骰子器件生成 Delphi 模型。 您可以使用具有 NDA 的详细模型。 您是否与 TI 签订了有效的 NDA? 请告诉我。 您可以通过以下方式直接与我联系:j (dash) tucker (at) ti (dot) com。 我会将此标记为已解决、因为任何进一步的操作都将不在线。