[参考译文] LMG5200：无法在 TI PCB 热量计算器中选择器件

您好 Masoud

由于我现在已经将内置在直流/直流转换器中的 LMG5200放在桌上、因此12月对我没有太大帮助。

我是否可以选择类似的器件以获得近似结果？

此致

心搏

您好 Masoud

感谢您的邀请-我很乐意接受。

我的打印稿顶部安装了两个 LMG5200 (H 桥配置)。

两个模块均与  打印底板(40 um 厚)上的冷却区域之间具有良好的热连接(大量过孔)。 整个区域都很好。 22 x 46毫米。

打印机是垂直安装的，没有强制冷却。

我感兴趣的是热阻等效电路以及相应的值。 我按照所附的.png 中的说明尝试了电路。 它基本上考虑了两条热流路径：一条通过模块外壳顶部、另一条通过过孔通过 PCB 冷却区域到达底部。

等效电路中的左侧热电阻器是数据表中给出的电阻器、右侧的两个电阻器对我而言是未知的。

热等效电路是否正常？

如果是、我应该取什么值(或者总 Rth 结-环境)？

如果您建议使用其他热等效电路：您可以给我一张图纸和相应的值吗？

非常感谢

心搏

您好 Masoud

是的、我已经阅读了技术手册。

我同意几乎所有热量都将通过 PCB。 未知就是我在给定铜面积的环境中的情况。 由于您让我"回答任何特定的热设计问题"、我希望您能提供数字、ca。 工具的工作方式相同。

此致
心搏

您好、

 

一些建议供您考虑。 电路散热路径对我们来说似乎可以；但是，我们没有 Rth_CA 编号。 实际上、顶部路径可被视为可忽略不计、因为大多数热量将通过底部散发。 RTH_BA 取决于您的特定布局(覆铜平面尺寸/厚度、过孔尺寸/数量)。 我们通常不会测量 Rth_BA。 利用 TI 的热量计算器的一种可能方法是挑选库中已有的类似 QFN 器件(散热垫尺寸)，并优化/导入您的 PCB 设计以进行计算。 然后、您可以相应地获得热阻。 这可以为您提供一个用于设计分析的棒球场编号。 由于 LMG5200使用独特的封装，我们  目前还没有很好的建议，但 我们正在努力将其添加到库中。  最准确的方法肯定是直接测量它。

 

此致、

 

Rui

尊敬的 Rui

PCB 冷却区域的尺寸(厚度、面积)在本次聊天中的早期消息中给出。 如果缺少其他内容、请告诉我您需要的内容。

此致
心搏

尊敬的 Rui

为什么不能计算到环境 Rth、Cu_A 的铜平面？ 那么、TI PCB 热量计算器是如何工作的？
该工具给出了结点=f (PCB 铜面积)的曲线。 这正是我要找的。

由于该工具尚未配备 LMG5200、因此获取手动计算相同内容所需的所有信息将非常有帮助。

此致

心搏

P.S. 尽管我估计您的解释和花的时间很多、但我现在已经等了相当长的时间来获取根据 LMG 数据表应包含在 TI-Tools 中的信息。  如果您试图告诉我该工具显然无法实现、我真的不明白！

尊敬的 Beat：

遗憾的是、我们无法访问该工具使用的算法或方程式、因为其中不存在。

我们很乐意回答与 LMG5200规格直接相关的问题。 但是、系统级热设计问题(如您上一篇文章中的问题)超出了此论坛的范围。

谢谢！

Masoud

尊敬的 Masoud

您似乎误解了我的问题。 在您的第一个回答中、您提供了"同时、我们很乐意回答您在该论坛上可能遇到的任何特定热设计问题。"

我在最近的回答中所要求的信息与 TI PCB 热量计算器工具为其他 TI 器件提供的信息完全相同、但遗憾的是不适用于 LMG5200。

在您的最新回答中、您写的内容不能提供此信息、"因为不存在此信息"。 我不确定您所说的内容是否不存在、工具或方程式。

因此、我再尝试一次解释：帮助我的方法是获取结温信息、或者根据 PCB 冷却区域获取从 PCB 冷却区域到环境的 Rth、这与 TI PCB 热量计算器为其他器件提供的方式完全相同。

由于工具已经存在、而且是一个 TI 工具、因此 TI 中确实存在该信息。 这会对我很有帮助。

您好、

TI PCB 热量计算 器主要应用于 PCB 外露散热焊盘(ESP)的组件。 但是、LMG5200具有独特的封装、不会进入该轨道(无 ESP)。

计算器会获取 T_Junction v.s PCB 铜面积曲线 基于超过一千个 CFD 仿真、封装和 PCB 铜面积不同。  然后将仿真与实验测量相关联。  请参阅应用手册(随附链接) 以了解更好的说明。 这需要付出大量努力。 我们的建模团队目前正在进行这方面的工作、但需要时间才能实现。 感谢您对 TI GaN 的耐心等待和支持。 如果您有其他问题、请告诉我。

www.ti.com/.../slua566.pdf

此致、

Rui