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器件型号：LM27403 主题中讨论的其他器件： CSD17312Q5、 CSD17309Q3
我正在12V->3p3v 应用中使用 LM27403控制器。 由于 Lm27403是电路板上唯一带有通孔焊盘的部件、我想将散热过孔从焊盘移出到电路板上、以避免环氧树脂填充或在生产过程中粘接过孔。我的布局如下所示：
接地插槽上的缝合过孔进入板宽接地层。 这在电气上应该绰绰有余、但我担心过热问题。
在这方面您是否可以提供任何指导？
谢谢
