[参考译文] CSD19532Q5B：CSD19532Q5B

您好、Mika、
感谢您发帖！

首先、我会将我的同事 Manu Balakrishnan 撰写的这两个博客作为入门读物：

e2e.ti.com/.../optimized-thermal-design-for-three-phase-motor-drives-in-power-tools-part-1
e2e.ti.com/.../optimized-thermal-design-for-three-phase-motor-drives-in-power-tools-part-2

Manu 的工作非常出色、他解释了如何最大限度地降低 FET 对环境的热阻抗、从而更大限度地提高 FET 可驱动的电流。 此示例中使用的器件 CSD18540Q5B 具有与您选择的100V CSD19532Q5B 非常相似的热特性。

第二个博客特别为处理 TI 的 SON5x6等 SMT 器件提供了一些出色的建议。 以下是摘录。

"为了实现印刷电路板(PCB)的良好散热设计、需要考虑以下几点：

在 PCB 中提供较大的铜平面。 将器件的外露焊盘焊接到铜平面上、并将该平面延伸到 PCB 的边缘、以增加散热面积。 借助四层电路板、您可以在所有层中使用铜平面来散热、与两层电路板相比、这反过来可以使性能提高30%。 PCB 面积越大、对流导致的热耗散就越高。 提供铜平面而不会出现任何断裂、以便有效地散热平面。

使用多个过孔时具有更低的热阻。 在器件外壳下方提供尽可能多的散热过孔、并将过孔连接到所有层的铜平面。 带有0.5oz 铜侧壁的典型12mil 直径通孔的热阻为261°C/W 用铜完全填充过孔可将热阻降低一半；但是、这种技术可能会使 PCB 的成本增加一倍。 更经济的选择是在标准12mil 通孔上提供1oz 镀层、这只会增加10-20%的额外成本。 这有助于使单个过孔的热阻达到140°C/W

覆铜厚度：通过增加覆铜平面的覆铜厚度、更多的热量可以横向传输、有助于将热量传播到整个 PCB。 增加覆铜厚度会增加 PCB 成本；但是、2oz 覆铜厚度是 PCB 尺寸受限的电动工具应用的理想选择。 通过将覆铜厚度从1oz 增加到2oz、您可以将热性能提高25%。"

希望这能解答您的问题、但如果您在阅读这些内容后有进一步的疑问(尤其是第2部分)、请告诉我、我很乐意为您提供帮助。

谢谢 Brett、

现在应该这样做。 如果问题未解决、将再次发布。