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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/701738/bq25120a-layout-without-via-in-pad
我们希望在项目中使用 BQ25120A、但希望避免使用焊盘过孔来节省板载生产成本。
我们提出的布局牺牲了一些特性(TS、INT 和 LS/LDO)、但应该允许我们使用所需的特性(VSYS、MR、CD、PG、RESET、I2C 控制)。
是否有任何理由不使用下面的布局或应以不同方式执行的操作？
Carl、
我认为可以这样做。 对于 TS、您可以在 SW 上禁用 TS 功能。 我认为所有其他的引信都是可以的。
VINLS 是 LDO 的输入、不应短接至 LS/LDO 引脚、看起来您已将其连接至 PG。
此致、
gautham
