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[参考译文] LM3644:DSBGA 封装问题

Guru**** 2455560 points
Other Parts Discussed in Thread: LM3644

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/675003/lm3644-dsbga-package-problem

器件型号:LM3644

尊敬的 TI:

我现在使用 LM3644 IC 进行 Eagle 布局、该 IC 仅采用 DSBGA12封装。 我不知道如何操作

连接中间的2个焊盘(STROBE 和 HWEN)。

请给我一些提示或可能性吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好!

    您可以在焊盘的中心放置一个较小的过孔、并将布线布置在不同的层上。 您必须填充过孔以确保良好的设备安装。 过孔的宽度可以与焊盘一样宽。

    此致、
    Angelos Tsiros