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[参考译文] TPS7A49：DGN 封装散热过孔尺寸

admin
Guru**** 1831610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A49, TPS7A30
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/673967/tps7a49-dgn-package-thermal-via-sizing

器件型号：TPS7A49
主题中讨论的其他器件： TPS7A30

我从 TPS7A49/TPS7A30数据表中得知、TI DGN 封装的热通路直径应为0.2mm (8mil)。 但是、对于某些 PCB 制造商而言、0.3mm (~12mil)孔尺寸可产生更具成本效益的 PCB。  

我还看到 DRB 封装选项具有直径为0.3mm 的散热过孔规格。

问题：在 TI DGN 封装中使用直径为0.3mm 的散热过孔是否可以接受？ 是否有任何不利影响？

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    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Evan、

    我认为使用不同直径的散热过孔不会有任何问题。

    我可以看到的唯一不利影响是、较大的孔会从焊盘中流入更多焊料、从而导致连接不良并使热性能变差。 它也可能只使用几个大孔而不是很多小孔、从而获得更差的热性能。 大多数优势都来自于通过许多不同的路径连接到其他层以散热。

    此致、
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    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Evan、

    我同意 Mark 的说法、0.3mm 直径的散热过孔是完全可以接受的。 我也使用它们。

    Kai