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[参考译文] TPS3700-Q1：重复回流焊

admin
Guru**** 2442090 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/682168/tps3700-q1-repeat-reflow-soldering

器件型号：TPS3700-Q1

您好！

如果您能向我发送信息、请告知我们为以下组件重复回流焊过程的频率。 另外、如果您可以将数据表发送给我、显示该数据表、也会很好。

 

TPS3700QDDCRQ1

ISO7342FCQDWRQ1

 

谢谢、此致、

 

David Erhart

初级开发工程师

AB Mikroelektronik GmbH

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    David、

    我们不会在数据表中提供此信息、我需要寻求封装团队的指导、以查看我们是否完全掌握了此信息。 一旦我回听、我就会告诉您。 谢谢！

    Michael
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    TI__Guru**** 2442090 points
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    我期待收到你的回复。

    David

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    David、

    所有 TI 封装均符合按照程序规定的 MSL 等级
    QSS 009-138。 在第6.6节中，它指出了这些封装
    进行3次回流。

     

     

    换言之、所有 TI 封装都符合回流条件
    3次。 例外情况将在各个器件的数据表中突出显示。

    如果您有任何其他问题、请告诉我。 谢谢！

     

    Michael

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    感谢你的帮助。

    David