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[参考译文] TPS61073:当然还有 ESD 问题!!!

Guru**** 2484615 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS61073, TPS61240

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/699875/tps61073-certainly-esd-issues

器件型号:TPS61073
主题中讨论的其他器件: TPS61240

您好!

我将 TPS61073 IC 用作可调模式下的3.3VDC 至5VDC 升压器、反馈电阻值为 R1 = 2M、R2 = 220k。

我正在使用一个微控制器端口启用 IC、该端口具有3.3V (与输入相同)电源、通过100k 的下拉电阻器(以避免悬空状态)。 请参考下面的原理图:

我在设计中遇到了两个问题、详细说明如下:

1、IC 发热和出现故障情况(仍未检测到内部到底发生了什么)、从而产生输出电压=输入电压。

纠正措施-我发现、由于下拉电阻器的值-使能引脚上的100k、使能引脚上的电流消耗超过了数据表中规定的额定值。

我将下拉电阻器值更改为20M、并将电流限制为0.16uA、如数据表所述现在低于0.3uA。

我知道由于过流电源导致出现问题(如果我在这里出错、请纠正问题)。 其次,我想知道 IC 内部到底有什么损坏?

第二个仍在发生的问题是有关 ESD 的问题。 只要我通过2M 电阻器和输出电容器接触该区域、IC 就会关断、从而产生输出电压=输入电压。

 纠正措施- 目前我除了灌封整个电路之外没有其他选择。 请帮我提供一些解决方案、这样我就不必封装整个电路了。  

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    请分享 TPS61073布局图、该布局可能会造成损坏
    2.不要触碰2M 电阻。 如果您触摸 FB 引脚、IC 可能会损坏、因为该器件没有输出过压保护功能
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    您好、Jasper、

    请检查下面的布局图像。

                                       

    2.我知道我们不应该接触2M 电阻。 还可以采取其他措施来避免该问题。 对我来说、最后一个选择是使用灌封化合物封装它。 你有其他选择吗?

    我还有一个问题,在功能评估期间,我们是否应该避免测量反馈引脚上的电压?

    谢谢、此致。

    Sandeep Sati。

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    布局不好。 对于损坏的器件、请测量 SW 和 GND 引脚之间的阻抗。 这有助于检查器件是否被 SW 引脚中的电压尖峰破坏。

    是的。 避免测量 TPS61073的 FB 电压。 另一种解决方案是 TPS61240、它还支持5V VOUT、无需外部反馈电阻器
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    您好、Jasper、

    1.我测量了 SW 和 GND 引脚之间的阻抗。 对于损坏的 IC、对于两个单独的器件、测量的值为30欧姆和5欧姆。 对于新 IC、该值为30千欧。

    2.您能指导我们实现良好的布局吗?

    非常感谢您提供 TPS61240解决方案。 我们将在下一版电路中规划该 IC。 目前、我们使用 SOT23-6封装。 您能否建议采用 SOT23-6封装且具有5V 固定输出的任何等效升压 IC?

    4.最后,是否可以在使能引脚上使用20 Mohm 的电阻器而不是100k 的电阻器来进行下拉(如我最初答复的第1点所述)?
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    1、根据测量结果、SW 引脚已损坏。
    2.您可以参阅 TPS61070EVM 的用户指南。
    3.没有其他采用相同封装的解决方案。
    4、还可以。 当 MCU 存在泄漏电流时、需要确保 EN 电压低于逻辑高电压。

    请尝试这两种解决方案
    1、与 R3并联一个10nF 电容器。
    2.使用最小的探针回路测量 SW 引脚中的电压尖峰。 然后在 SW 和 GND 之间添加 RC 缓冲器电路、330pF+6.8 Ω。