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[参考译文] BQ25708：封装不一致

admin
Guru**** 2451970 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25708

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/671892/bq25708-inconsistent-footprint

器件型号：BQ25708

我正在尝试为 BQ25708找到准确的封装、或许是一个 CAD 文件。

数据表中提到了 S-PWQFN-N32
TI 提供两种版本、一种是焊盘间距0.50mm、另一种是焊盘间距0.40mm。   

 请参阅 - www.ti.com/lit/ml/mpqf194b/mpqf194b.pdf
 和 - www.ti.com/lit/ml/mpqf166b/mpqf166b.pdf

该器件采用哪种封装？

我可以使用 BXL 来消除猜来猜去的麻烦吗？

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    TI__Guru**** 2451970 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    封装为"RSN"；不是 RTV。 "RSN"包含在可订购器件型号中。