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器件型号：TPS55340 大家好、
我正在使用 TPS55340进行设计。 我想知道测量 IC 结温的最佳方法是什么、以确保我保持在器件的150C 规格范围内。 我了解应在正常运行时进行测量、但我很好奇是否有任何推荐的测量仪器或方法。
出于上下文考虑、我的正常条件为6-10V 输入电压、26V 输出电压、~700mA 输出电流。
谢谢！
Brian Angiel
不同的布局将具有不同的热性能。 因此、布局是散热的关键点。 首先、请参阅 TPS55340 EVM 和 PCB 布局数据表。
建议您使用4层电路板来 获得 良好的热性能。
测量热性能的最佳方法是使用结至顶部特性。 因此、您需要测试 TPS55340顶部的热性能、Tj=ttop+0.4*输出电容。 对于 TPS55340、如果损耗不大、则 Tj 非常接近。 TOTOP 由布局决定。
顺便说一下、您是否希望与我们分享终端设备？
