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[参考译文] BQ24105-Q1：&quot；示例电路板布局&quot；&quot；示例模板设计&quot；

admin
Guru**** 2465890 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ24105-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/679472/bq24105-q1-example-board-layout-and-example-stencil-design

器件型号：BQ24105-Q1

大家好、

我的客户拥有 bq24105-Q1数据表、其中显示了"示例电路板布局"和"示例模板设计"、如下所示。
这些与网络中的当前数据表不同。



1)
您能告诉我更新的背景吗？

2)
如果我的客户使用其数据表(如上)进行设计、是否存在任何问题？

此致、
雅丽塔/日本地区

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    TI__Guru**** 2465890 points
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    您好 Yaita、

    我正在与封装团队进行核对、并将返回给您。

    您还可以分享他们的数据表吗？


    此致、
    Steven

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    TI__Guru**** 2465890 points
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    e2e.ti.com/.../bq24105_2D00_q1.pdf

    感谢您的支持。
    我随附了您的数据表。

    此致、
    雅丽塔

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    TI__Guru**** 2465890 points
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    大家好、Steven -San、

    我的客户目前正在设计其电路板、希望尽快了解以下内容。
    >如果我的客户使用其数据表(以上)进行设计、是否存在任何问题？

    您能否支持它、直至几天？

    此致、
    雅丽塔

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    TI__Guru**** 2465890 points
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    您好、Yaita-San、

    人们担心焊锡膏会填充布局上的过孔、这就是为什么在新指南中、焊锡膏不会覆盖过孔的原因。

    这有两种方法：
    1.遵循与以前相同的指导原则、但要确保电路板制造厂填充过孔、这样焊膏就会保持就位。
    2.使用新指南更改布局和丝印板、防止通孔填充焊膏。

    设计密集度较低的方法为#1、您可以遵循相同的指导原则、但在应用焊膏之前确保填充过孔。

    此致、
    Steven