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[参考译文] LMR33630：不同封装中的热性能

admin
Guru**** 2401245 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR33630

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/679967/lmr33630-thermal-performance-in-different-packages

器件型号：LMR33630

团队、

已检查 LMR33630热性能信息、带散热焊盘的 HSOIC 看起来比 QFN 封装好、但想知道仿真结果为什么会相反？  

24V 输入电压至6V 输出电压/3A SOIC 封装

 

24V 输入电压至6V 输出电压/3A WSON 封装

谢谢。

Allan

  • 0
    TI__Guru**** 2401245 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Allan、
    我将把这个问题移至 Webench 论坛。
    此致
    Brani
  • 0
    TI__Guru**** 2401245 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Brani、
    在 Webench 团队确认仿真结果之前、我想知道 SOIC 封装应该具有更好的热性能、对吧？
    谢谢、
    Allan
  • 0
    TI__Guru**** 2401245 points
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    您好、Allan、
    是的、没错。
    改善热性能的原因是 SOIC 封装具有散热焊盘、而 QFN 封装没有。
    此致
    Brani