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[参考译文] LM27403:布局:FET、电感器、IC

Guru**** 2460850 points
Other Parts Discussed in Thread: LM27403

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/678449/lm27403-layout-fet-inductor-ic

器件型号:LM27403

您好!

我们的一位客户正在使用 LM27403进行设计。  作为参考、他们一直在查看 PMP7935EVK GBR 文件。 他们对元件放置有一些问题。

他们注意到电感器位于 IC 的背面。  

IC 和电感器将产生热量、有什么技巧可以最好地散热?
2. IC 可能需要在中央 GND 焊盘上有大量 GND 过孔以实现更好的 GND 和散热、但电感器可能需要在下方切断 GND 以减少杂散电容。 如何满足这两个相互冲突的要求?
在本参考设计中、FET 与电感器位于同一侧。 您认为它们可以将电感器和 FET 放置在相反的一侧吗? 我假设这有时是通过集成 FET 转换器实现的、IC 和电感器位于相反的一侧、但我仍想检查是否存在任何特殊的设计注意事项。

谢谢! 如果您有任何疑问、请告诉我。

此致、
Ryan B.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ryan、

    请参阅 LM27403数据表、因为它在 PCB 布局部分提供了大量详细信息。 可以将电感器放置在 PCB 相对 FET 的另一侧、从而分离两个可能的热点。 虽然建议为控制器 IC (LM27403)提供 GND 覆铜、但请注意、它不应具有大功率耗散(有关估算值、请参阅 LM27403快速入门计算器)。 如果散热很重要、则可以在电感器下方放置 GND 覆铜、使其与 SW 保持良好的分离。 当务之急是放置多个散热 GND 过孔、以便将热量扩散到 PCB 的内层和复合侧。 此外、所有层均推荐2oz 或更大的铜。

    此致、
    Tim