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[参考译文] LM5007:芯片过热

Guru**** 1164680 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/670219/lm5007-chip-overheating

器件型号:LM5007

负载为200mA 时器件升温和热循环的问题(IC REG 降压 ADJ 0.5A 8VSSOP)

设计:VIN=55VDC、VOUT=3.3VDC Iout=200mA、尝试达到400-500mA
L=100uH
Ron=200K
RCL=100K
Rfb2=3.3K
Rfb1=10K
COUT=22uF、具有1 Ω 串联电阻。

感谢您的任何帮助

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    由于此封装没有 DAP、因此 ThetaJA 会很大。  这意味着很难将热量排出。

    我会尝试增加接地和 VIN 引脚的覆铜面积、以作为散热器。  我不确定是什么

    您需要使用的环境温度、但任何会降低您的环境温度的因素也会有所帮助。  

    您可以尝试以较低的频率运行、以降低开关损耗。  为 VCC 供电的辅助电源

    您可以尝试这样做来帮助减少损耗。  您还可以尝试为另一台设备交换设备;您的设备上的 TSD

    尝试的值可能太低。

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    产品环境温度可能为40°C、但可能高于此温度10°C、尽管典型工作温度将在室温下。 评估板使用什么器件、该器件能否提供500mA 电流、或者我是否应该查看其他器件?
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    EVM 通常设计为25°C。  

    我会使用 Webench 查找符合您要求的器件。