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[参考译文] TPS54162-Q1：当焊盘未焊接到 PCB 上时、需要接线到外壳热阻

admin
Guru**** 2457760 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/676679/tps54162-q1-require-junction-to-case-thermal-resistance-when-pad-not-soldered-on-pcb

器件型号：TPS54162-Q1

大家好、

TPS54162Q1采用 20引脚 HTSSOP PowerPADTm 封装。它具有外露散热焊盘，其结至外壳热阻在数据表中提供为10°C/W。

该值是否考虑将焊盘焊接到 PCB 上？

如果散热焊盘未 焊接到 PCB 上、热阻会是多少？

此致、

Praveen GD

  • 0
    TI__Guru**** 2457760 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！

    我将使用中的值
    www.ti.com/.../tps54262-q1.pdf

    因为它们是相同的器件系列

    谢谢
  • 0
    TI__Guru**** 2457760 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    10°C/W 是从结点到外露焊盘的、无论焊盘是否焊接到电路板上都没关系。 这意味着热量如何从结点传递到焊盘。 要估算从环境温度到结温的温升、请使用 Theta JA、即35°C/W 这是通过焊盘焊接到 PCB 接地端。

    如果外露焊盘未焊接到 PCB 上的接地端、则 θ JA 值将会高得多。 此焊盘设计用于散热大部分热量。 它被设计成焊接到 PCB 上。 TI 不建议将焊盘焊接到
    热性能和机械完整性下降的风险而导致的。

    －杨