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[参考译文] UCC28950:热耗散是如何产生的?

Guru**** 2382630 points
Other Parts Discussed in Thread: PMP7246
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/698684/ucc28950-how-is-the-thermal-dissipation-made

器件型号:UCC28950
主题中讨论的其他器件:PMP7246

您好!

我在 PMP7246参考中看到 设计中使用的是"BSC057N08NS3" MOSFET。 它们采用 SuperSO8封装。

这是我第一次在电源应用中使用此类封装。

是否有人能描述散热是如何完成/计算的?

谢谢!

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    您好 Catalin

    您必须估算器件功率耗散、然后可以使用器件数据表(第2页)上的热特性信息来估算给定耗散的器件结温。 由于这不是 TI 器件、因此我恐怕无法再为您提供更多帮助、因此您应该联系 Infineon 以了解更多应用详细信息。

    此致
    Colin