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器件型号：BQ51025 您好！
我的客户对 BQ51025有两个问题。 此 EVM 设计包含一个6mil 孔/10mil 焊盘、通过4层.062板实现从顶层到底层的通孔焊盘。 在大规模生产环境中无法可靠地填补这些空缺、空气间隙将保留在通孔中。 因此、问题是：
1) 1)电路板之所以采用这种设计方式、具体原因是什么？
2) 2)是否有特定原因无法使用仅钻取一层的盲孔？
谢谢、
Errol Leon
应用工程师
现场应用工程师
