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[参考译文] TLV713:用于散热的电容器选择和布局

Guru**** 2482225 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV713, TLV71318PEVM-171

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/698712/tlv713-capacitors-choice-and-layout-for-thermal-dissipation

器件型号:TLV713

大家好、

阅读 TLV713的数据表、与 Iout 和 Vin 相比、表示 Vout 的曲线显示了要使用的电容器的几个值。

为了平滑输出电压迹线上的峰值、您是否对电容器的值有任何建议?

我们是否有任何应用手册或报告描述了如何选择 Cin 和 Cout 的最佳方法?

此外、在第20页、您可以看到使用 JEDEC 标准、无气流高 K 布局获得的功率耗散曲线;图30和31上显示的布局是否与 JEDEC 标准相同? 或者、这些布局是否仅显示为不符合 JEDEC 标准的示例?

提前感谢。

此致、

Adrian

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Adrian、

    电容器选择将因应用而异。  因此、行业标准是仅指定角要求以保持稳定性。  TLV713无需任何电容器即可实现稳定性;然而、通过添加输入和输出电容器、可提高交流性能、例如瞬态响应。  额外的电容将减小瞬态响应的幅度;但是、它将增加响应时间。  为给定应用选择电容器的最佳方法是构建应用的原型并在监控输出的同时执行瞬态测试。  虽然最好使用实际的应用板、因为布局对交流性能起着重要作用、但 TLV71318PEVM-171等评估板可用于帮助为您的特定应用选择最佳电容器。

    数据表中提供的布局示例不是 JEDEC 高 K 电路板。  JEDEC 高 K 电路板仅用于标准化布局以比较热性能。  对于实际应用而言、这不是一个真实的布局。  所示的布局示例可视化效果遵循 TLV713的最佳实践布局技巧。  采用这些布局技术可以比 JEDEC 高 K 电路板产生更好的热性能、因为它们可以最大限度地增加顶层铜。  TLV713的主散热器是 GND 层。  因此、最大限度地增大 GND 平面的尺寸将产生最佳的热性能。

    非常尊重、

    Ryan