[参考译文] TPS7B82-Q1：TPS7B82 LDO 的热阻抗

您好、Florin、

我们以表格式在数据表的第6.4节中提供热性能信息：

非常尊重、

Ryan

您好、Ryan、

我知道静态热阻参数。 这不是我要求的。

我需要有关热阻抗(热阻是脉冲持续时间的函数)的信息。

您好、Florin、

遗憾的是、我们不提供热阻作为脉冲持续时间的函数。 虽然脉冲负载会降低结温、但主要优势在于脉冲小于10s 毫秒、当脉冲开始超过100s 毫秒时、热性能相当饱和、具体取决于电路板布局。

非常尊重、
Ryan

您好、Florin、

饱和点是我们使用的一般经验法则；但是、该点取决于您的电路板布局以及 LDO 本身的封装。 与大多数 LDO 一样、TPS7B82-Q1的主要散热器是 GND 平面。 您可以直接连接到 LDO 的铜越多、您的热响应就越好。

是的、对于150ms 的脉冲、建议对初始估算使用 Rth、JA、直到可以进行特定于电路板的测量。

非常尊重、
Ryan

您好、Ryan、

嗯、很遗憾、我遇到了一个问题。 使用63.9K/W 的标准 RthJA 和我的电路参数、我得到166度。 C 最高结温、这是不可接受的。
还有什么想法吗？

您好、Florin、

标准 RthaJA 规格在 JEDEC Hi-K 电路板上建模。 虽然使用标准化电路板有助于比较两个不同器件或封装、但 JEDEC Hi-K 电路板不会产生最佳热性能。 与大多数 LDO 一样、TPS7B82-Q1的主要散热器是 GND 平面。 您可以直接连接到 LDO 的铜越多、您的热响应就越好。

具体而言、对于 TPS7B82-Q1、JEDEC 板不会将 NC 引脚接地、并且板的顶层没有太多铜。 如果将 NC 引脚接地并最大限度地增加顶层 GND 平面、则应实现更好的热性能。

您唯一可以做的另一件事是降低 LDO 中的功率耗散。 由于 Vout 和 Iout 由负载决定、因此唯一能够降低的东西是 Vin。

如果您想查找热阻较低的另一个 LDO、请提供您的应用 Vin、Vout 和 Iout。

非常尊重、
Ryan