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器件型号：LMG1020 您好！
我正在仔细阅读 LMG1020的去耦建议。
在数据表中：
图16 µF 了 LMG1020的布局、其中包含一个0.1 μ F 馈通电容器(C1)和一个用于去耦的较大1uF 电容器(C3)。 在此设计中、馈通电容器 C1以分流方式放置、以实现更低的噪声去耦、C3放置在 C1旁边。
阅读一些有关使用 馈通 电容器的"分流方式"的文档(https://product.tdk.com/en/techlibrary/solutionguide/3tf04.html)后、似乎是一个好主意。 但是、将两个电容器端子放置在非常靠近 LMG1020的位置是不可能实现的。
图16有效地显示了如上所述连接的馈通电容器，但看起来电容器是反相的：中央焊盘(通常用作 GND)是 Vdd，2个外部焊盘是 GND。 我从未见过这种电容器的使用。 它解决了布局难题、但它真的是个好主意吗？
Devkit 使用 额定电流为4A 的0603 470nF 馈通电容器、以经典方式使用。
任何光线都很好 :)
谢谢
