[参考译文] LMZ21700：能否将 Vos 直接连接到 Vout 电源平面？

您好 Doug、

理想情况下、布线有助于降低耦合到 VOS 线路上的噪声。 电源平面可能会耦合系统上的周围噪声。 VOS 引脚对噪声很敏感、如果不遵循、我们观察到稳压器存在一些问题。 简而言之，应考虑到以下建议：

• 专用的 VOS 布线、用于实现小电感环路并降低耦合噪声的可能性
• 相邻的层应该为 GND、以帮助屏蔽/"夹层" VOS 布线免受噪声的影响  

如果您需要进一步的帮助、您可以发送 PCB 布局的修边(包括所有层)、以便我在制造前进行检查。  

此致、

Jimmy  

Jimmy、

感谢您的回复。

"理想情况下、布线有助于降低耦合到 VOS 线路上的噪声。 电源平面可能会耦合系统上的周围噪声。 VOS 引脚对噪声很敏感、如果不遵循、我们已经观察到稳压器存在一些问题。"

我认为这可能是令人关切的问题。  这里是对 PCB 布局顶层的修剪。  除了过孔、其他三层上没有什么可看的。  第二层是 GND 层、第三层是 VCC 层、底层可用于布线。  我已经使用过孔从 Vos 引脚直接下降到 VCC 层、通过连接到 VCC 平面、从那里到输出电容器(C19)的电流为0.27"。

我想我可以用开孔环绕 VCC 平面上的 Vos 路径、还可以在 Vos 路径下的底层上放置一个接地多边形。

你推荐什么？

此致、

道格

道格

我想参考数据表 中的 PCB 布局示例(第10.2.1.1节) 这与您的 PCB 布局类似、但第3层和第4层是 GND 层、有助于进一步隔离噪声和 VOS 信号"夹层"。 在3层 VCC 平面上放置接地插片并在 LMZ21700电路周围放置一个大型接地多边形应该有效。  

此致、

Jimmy  

Jimmy、

我认为 Eagle 不会让我在第3层 VCC 平面层上进行接地潜在切断。 我可以在所需 Vos 路径的任一侧放置布线以提供电气隔离、但周围平面仍处于 VCC 电势。 这是否可以接受？

我应该隔离哪个 Vos 路径-输出电容器过孔(C19)的路径、或反馈电阻分压器过孔(R3)的路径？ 它是否有助于在 Vout 多边形中添加另一个靠近 Vos 焊盘的过孔、而是将 Vos 路径与之隔离？

Vos 噪声问题是否特定于此特定稳压器？ 我想知道 LMZ21700芯片电感器中的开关电流是否会在周围的铜中引入电压、以及使 Vos 走线(路径)垂直于其磁场是否有帮助。

此致、

道格

道格

我认为、您可以在 Vos 路径的任一侧放置布线以实现电气隔离。 如果您可以在 Vos 焊盘附近放置 Vout、这肯定会降低噪声耦合的可能性。Vos 与输出电容器之间的路径被视为"专用 Vos 走线"、应具有进一步的接地屏蔽和电气隔离。 这里的目标是在 Vos 和 Vout 之间创建最小的电感环路。 这是初级隔离、而隔离是次级隔离。

如果 未遵循数据表 PCB 布局建议、则 LMZ2170X 系列器件会出现 VOS 噪声问题。  

此致、

Jimmy  

Jimmy、

我可以按照您的建议操作、但我以前没有意识到 Vos 噪声问题、现在我稍微担心是否满足 FCC 发射要求。

如果需要、我可以更改为其他器件、为时不晚。  TI 是否提供其他具有集成电感器的开关降压稳压器、其中 Vos 噪声不太成问题？  Webench 将 TPS821X0系列列为可选件、但我不知道它与 LMZ2170X 系列的比较情况。

此致、

道格

道格

您能提醒我您的应用是什么以及您的初始条件要求吗？ 我知道您的输出电压为3.3V。

此致、
Jimmy

Jimmy、

应用正在进行数据处理、输入电压= 4V 至13.5V、输出电流= 600mA。 我查看了 Webench 建议的 TPS82150、并发现它甚至没有 Vos 引脚、因此可以消除 Vos 问题。 根据仿真结果、我认为 TPS82150可以正常工作。

非常感谢您为我重点介绍 LMZ21700的 Vos 问题-我很高兴能及时了解这一点以进行更改。

我将在几天内向您发送一段 TPS82150布局的内容、您可能会告诉我您对此有何看法。

此致、

道格