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[参考译文] TPS62097-Q1：有关封装和建议回流焊温度曲线的问题

admin
Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62097
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/750074/tps62097-q1-question-about-package-and-recommended-reflow-profile

器件型号：TPS62097-Q1
主题中讨论的其他器件：TPS62097

您好、香榭丽舍

问题1)我的客户要求 TPS62097QWRGTRQ1的建议回流焊温度曲线、您能否提供？

问题2)下面显示了可湿性坦率封装引脚的横截面视图。 红线(=底部表面)是镀锡的、但蓝色线条表面、黄色线条表面和绿色线条表面如何？ 这些表面是否也镀锡？  

此致、

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    TI__Guru**** 2386610 points
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    Noboo 您好、

    我认为该封装不需要任何特定的回流焊曲线。 我认为它可以像任何其他 QFN 封装一样进行焊接。 根据我的经验、回流焊曲线更依赖于生产线、PCB 设计和所用焊料的细节。
    在我了解如何生成可湿性侧面的过程时、除了您标记为绿色的一侧外、焊盘上的所有部件都具有适当的镀层、例如 Sn 或 NiPdAu。

    此致、
    Juergen
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    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好 Juergen、

    关于回流焊曲线、我们能否说5.2焊料回流中的描述"www.tij.co.jp/.../slua271b.pdf" 也适用于 TPS62097 3x3可湿性坦率封装？

    此致、

    Noboo Fujihara

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
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    本应用手册提供了定义回流焊曲线以焊接 QFN 封装的指南。 当然、这对于具有可湿性侧面的 QFN 封装也是有效的。 我想我在上面的回答中已经提到过这一点。