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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/750148/tps7b70-q1-thermal-test-results
您好！
您能否帮助分享 tps7b70-Q1的热测试结果？ 客户希望在室温下评估13.5V 输入、5V/300mA 输出下的热性能、谢谢。
东宝
尊敬的 Dongbao：
可使用以下公式估算 LDO 的结温：
TJ = Ta + RJA * PD
TJ =结温
TA =环境温度
RJA =结至环境热阻
PD =功率耗散
使用数据表中指定的 RJA 和客户的参数：
TJ = 25 + 39.7 *(13.5 - 5)* 0.3 = 126.2 C
这个 RJA 的值取自 JESD51-7中描述的 JEDEC 高 K 热测试板。 它是一个四层 PCB、仅在顶层包含布线。 由于预期的结温高于建议的最高结温125 C、因此客户 PCB 顶层需要一些额外的铜来充当散热器。 该数据表包含一些可减少 RJA 的布局指南。 TPS7B70EVM 还可用作2层电路板的参考：
http://www.ti.com/lit/ug/sbvu047/sbvu047.pdf
如果您的客户希望了解顶层特定区域铜的 RJA 性能、请告诉我确切的区域、我将向热管理团队提交请求。 请记住、这些结果通常需要两周的时间。
谢谢、
Gerard
本应用报告指出、根据 PCB 和其他参数、RJA 差异很大。数据表规格仍可用作基线、以确定如何为特定应用设计 PCB。
很抱歉、我在上一个帖子中出错了。 TPS7B70的建议最高结温为150 C。在您客户的用例中、设计一个与 JEDEC 高 K 热测试板相似或更高效的 PCB 足以确保器件按预期运行。 在顶层向 PCB 添加更多铜将进一步确保结温远低于最大150 C。
该器件的热测试结果是数据表热性能信息表中给出的指标。 它们源自 JESD51-7中描述的行业标准 JEDEC 高 K 热测试板。 如果 您在此处向 JEDEC 注册帐户、则可以在 此处免费访问 JESD51-7 、了解有关测试板的所有详细信息。 您能否澄清热测试结果的含义？
