[参考译文] TLV1117：如何了解结至环境热阻？

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/749381/tlv1117-how-to-understand-junction-to-ambient-thermal-resistance

器件型号：TLV1117

尊敬的：

我使用 TLV1117-33CDCYR 通过稳压12V 电压产生3.3V 电源、以降低成本并简化电路。除外的输出电流将小于200mA。

TLV1117数据表的第4页显示、TLV1117-33杂散电压范围为4.7V~15V、最大输出为800mA。对于我的应用、TLV1117的功耗将为(12-3.3)*0.2=1.74W。第5页说 TLV1117-33CDCYR 的结至环境热阻为104.3C/W 则结温将上升1.74*104.3=181.5C。这将导致 TLV1117损坏。

然后、我研究数据表、根据数据表、与最佳性能相关的热阻为27.5。对于15V 输入、5V 和800mA 输出，芯片将消耗(15-5)*0.8=8W，然后结将为27.5*8=220C。芯片将损坏。

如何处理此问题？我是否对数据表有误解？ TI 的数据表是否有错误？感谢您的解释和帮助。

Bill

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2564565 points

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还有一个问题。再次查看热性能。对于 DCY 封装而言、RJA 大于 RJC 是很奇怪的。但对于所有其他封装、例如 KUV、KCS、KTT、RjA <RJC. 它符合工程师常识。但对于 DCY、它不符合工程师的常识。我认为 TI 的数据表中包含有关 DCY 封装 RJA 的错误信息。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2564565 points

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您好 Bill、

与 RJC 相比、RJA 会因封装而异。 DCY (SOT-223)和其他类似封装(如 DBV (SOT-23))可能具有非常差的热特性、并且 RJA > RJC、因为它们的封装尺寸较小且没有散热焊盘。这不是数据表错误、因为这些封装中的其他 LDO 将具有相似的热特性。

您对结温与功率耗散和 RJA 的理解是正确的。如果您的应用的预期功耗较大、则可以通过增加 PCB 上用于耗散器件产生的热量的铜量来降低 RJA。器件周围的内部接地平面和散热过孔将有助于进一步减少 RJA。将这些布局技术整合到 PCB 中可以将 RJA 降低约30%或40%。

谢谢、
Gerard

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