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[参考译文] TLV1117LV33EVM-714:TLV1117LV 的功耗与环境温度间的关系

Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV1117LV

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/732512/tlv1117lv33evm-714-power-dissipation-vs-ambient-temperature-of-tlv1117lv

器件型号:TLV1117LV33EVM-714
主题中讨论的其他器件:TLV1117LV

我想知道 TLV1117LV 的功耗与环境温度间的关系。

就像这样

datasheetspdf.com/.../5

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Masatoshi、

    功率耗散与环境温度间的关系可根据数据表中给出的值来构建。 LDO 的结温是环境温度和功率耗散的函数。

    TJ = Ta + RJA * PD

    TLV1117LV 的最高建议结温为125C。 使用 RJA = 62.9 C/W 重新排列上述公式可得到以下公式、用于表示 Ta 是独立变量、PD 是相关变量的线路。 这可以使用 Excel 或其他图形软件进行绘制:

    PD =(125 - Ta)/62.9

    在某些情况下、如您链接的数据表中所示、无论环境温度如何、该器件都具有允许的最大功耗。 计算公式如下:

    PD、max = IO、max *(Vin、max - Vo、min)

    TLV1117LV 器件的固定输出范围为1.2V 至3.3V。  它们都具有最大5.5V 输入电压和1A 负载电流。 PD、max 的范围为2.2W 至4.3W。 从图中可以看出、在输出电压更高的情况下、曲线仅在较低温度下变平。

    请记住、实际热阻 RJA 在很大程度上取决于电路板布局。 数据表中给出的值是根据 JEDEC JESD51行业标准中描述的4层高 K 电路板确定的。

    谢谢、

    Gerard Copeland

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    尊敬的 Copeland 先生

    非常感谢您提供的信息。

    这对我非常有用。

    你给了我很大的帮助。