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器件型号：LMG1205 主题中讨论的其他器件： LMG1210
我对 LMG1205有疑问。 在我们的应用中、IC 可能会暴露在红外照明下。 我注意到由环氧树脂构成的器件的结构(大概是不透明的、黑色的？) 在硅片的一个表面上；裸片的侧面和底部看起来是暴露的。
您可能会注意到2015年前后的一个新闻报道、在该报道中、前一代 Raspberry PI 上的倒装芯片 BGA 可能会受到附近氙气摄像头闪光灯的影响–我不假装知道该示例中的波长是什么、我也是 在暴露于强烈光源的环境中使用暴露的裸片时要谨慎一些、坦率地说、我从未尝试过。
在我们的应用中，裸片可能会在暴露的表面上“看到”不同强度的915nm 照明。 通过"暴露"、我指的是标准 DSBGA 封装器件。 在 LMG1205数据表的 PDF 版本的第23页上、机械制图似乎意味着裸片顶部以外的所有面都是(无涂层？) 器件。
TI 是否有关于此器件或类似器件暴露于光照的任何文献？
