This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS82085:数据表中缺少器件封装外形

Guru**** 2394305 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82130, TPS82085

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/732706/tps82085-device-footprint-package-outline-missing-from-datasheet

器件型号:TPS82085
主题中讨论的其他器件:TPS82130

上述器件型号的数据表不包含 PCB 封装轮廓。 设计摘要概述了 USIP 封装、但数据表要求 USIP - 8引脚封装。 我认为这是与 tps82130相同的封装轮廓、但我希望得到确认。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Comron、

    是的、我们刚刚更新了此 D/S、但尚未加载封装信息。  我要求它是这样的。

    您可以使用此链接获取封装图:  这是采用相同封装的2A 版本器件。  它与 TPS82130略有不同。

    以下是实际文件: e2e.ti.com/.../tps82084.pdf

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    封装信息已将其添加到 TPS82085 D/S 中 刷新缓存以查看它。