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器件型号：TLV758P 您好！
TLV758P 的数据表何时会提供热耗散限制图？ 我们想知道覆铜面积/层数对热限值的影响。
数据表 TLV758P 自4月以来一直有一个热特性占位符图像。
谢谢你
您好 Brian、
当 LDO 完全释放并更新为活动状态时、将添加包括典型特性曲线在内的其他信息。 我们预计到2019年第一季度会出现这种情况。
预告信息数据表已包含我们的标准热性能信息表。 这些指标在 JEDEC Hi-k 板上建模、以便在所有 TI 数据表中标准化指标、从而便于器件与器件进行比较。
LDO 的主要散热器是 PCB 板本身、尤其是 GND 层。 虽然特定的电路板布局(由应用定义)会影响所有 IC 的热性能、但为了最大限度地提高应用的热性能、您需要最大限度地增加连接到 LDO 散热焊盘的 GND 覆铜。 通过最大限度地提高覆铜、可以在 JEDEC 高 K 电路板上实现20-50%的热性能。
非常尊重、
Ryan
